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领先的光电产品提供商-武汉恒泰通
领先的光电产品提供商-武汉恒泰通
作者:ophtt 点击:6721 时间:2015-03-31
武汉恒泰通专业制造：SFP,SFP+,SFP光模块,SFP模块,SFP光纤模块,XFP光模块,QSFP+光模块,CFP光模块,OLT光模块,ONU光模块,SFF光模块,CSFP光模块,LTE SFP,3G SDI SFP,XENPAK,GBIC,X2,CABLE光缆等等。速率涵盖0~40G等全系列。产品完美兼容：思科、华为、惠普、华三H3C、阿尔卡特、3COM，JUNIPER、中兴、锐捷等等全系列品牌。500多种光模块，产品涵盖155M/1.25G/2.5G/3G/4.25G/5G/6G/10G全速率、封装有1x9/SFP/CWDM/DWDM/PON/SFP+/XFP等。
SFP光模块
SFP光模块产品是出现的比较晚的光模块，但也是当前应用最广泛的光模块产品。
SFP光模块概念
SFP（Small Form-factor Pluggables）很多人都把其理解为GBIC的升级版本。SFP光模块体积比GBIC光模块至少减少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口 数量。由于SFP模块在功能上与GBIC基本一致，因此，也被有些交换机厂商称为小型化GBIC（Mini-GBIC）。
SFP光模块的发展
GBIC与SFF在光模块发展过程中都曾经有过非常非凡的历史，随着网络的快速发展，它们也逐渐被SFP光模块取代。
SFP光模块更是SFF与GBIC光模块的发展，因为SFF与GBIC是1X9光模块之后两个方向发展的产品，都有自己的优点：小型化与热插拔。
SFP 光模块继承了GBIC的热插拔特性，也借鉴了SFF小型化的优势。采用LC头，其体积仅为GBIC模块的1/2到1/3, 极大的增加了网络设备的端口密度，适应了网络迅猛发展的趋势，因此得到了最广范的应用，目前主要的设备厂商，无一例外摒弃的GBIC产品，只采用SFP光 模块产品。由于采用了统一的标准，各厂家的SFP产品可以兼容，SFP产品可作为一种单独的网络设备采购。
虽然目前已经出现了许多更高技术，更新的光模块产品，但SFP光模块依然会继续存在很长时间。在SFP之后，光模块的发展主要是向着更高速率的发展，现在已经出现了10G，40G，100G等光模块。其中SFP+光模块相信会是SFP之后被广泛应用的一代产品。
SFP+光模块是新一代的万兆光模块,它按照ANSI T11协议,可以满足光纤通道的8.5G和以太网10G的应用。SFP+比早期的XFP光模块外观尺寸缩小了约30%,和普通1-4G的SFP光模块外观一样。SFP+只保留了基本的电光、光电转换功能,减少了原有XFP设计中的SerDes, CDR, EDC, MAC等信号控制功能,从而简化了10G光模块的设计,功耗也因而更小。SFP+具有高密度、低功耗、更低系统构造成本等显著优点,产品广泛应用万兆以太网光纤数据通信领域,是万兆模块的主流产品。
XFP是10G可插拔光模块的一种主要标准协议。典型波长有850纳米,1310纳米,1550纳米,也支持CWDM,DWDM波分复用的各波长,主要应用在10G的SDH光传输网,10G光纤通道,10G以太网等领域。XFP拥有类似SFF-8472的数字诊断功能,而且功能更加强大,可以支持更多管理工具来实现模块的功能。XFP的多源协议(MSA)直接采用了XFI接口规范来定义电路接口,完全满足SDH光传输网OC-192 / STM-64对9953.28 Mbit/s速率的要求。
1X9光模块采用SC/FC/ST光纤接头，通常直接固化在电路板上使用。1X9光模块可分为单模与多模两种模块。采用电源+3.3V/+5V 供电，PECL/CML/LVDS/TTL电平接口，DC/AC耦合。
Xenpak光模块
Xenpak光模块，10 Gigabit EtherNet Transceiver PAcKage万兆以太网接口收发器集合封装光模块，也是早期的万兆光模块。
XENPAK光模块定义与特点：
XENPAK光模块是10 Gigabit Ethernet 中的光收发器（独立于收发光信号的电路和光学元器件的小型装置，用于交换机和路由器的接口部分）的标准规范。由 Agere 、 Agilen 、三菱电机有限公司、 Pine Photonics, Tyco 和 Optillion 公司组成的XENPAK工作组定义，并规定了有关产品的外形尺寸、光插头种类、电气引脚配置和功能等参数。XENPAK光模块主要应用于一些比较老款的设备上。
Xenpak光模块通过70pin的SFP连接器与电路板连接，其数据通道是XAUI接口；Xenpak支持所有IEEE 802.3ae定义的光接口，在线路端可以提供10.3 Gb/s、9.95 Gb/s或4×3.125 Gb/s的速率。
Xenpak光模块
XENPAK光模块发展与历史：
发展到目前，Xenpak光模块已经是很笨重，体积大，比较落后的产品了。但我们必须承认一点，那就是Xenpak是光模块产品演进中的重要一步。Xenpak 体系结构为媒体访问控制器提供一个XAUI接口。串行器/解串器将10 Gbps 的有效负载和前向纠错系统开销分配给接口的4个通道，将每一条线路的信号传输速率降低到3.125 Gbps。Xenpak与不可热插拔的模块相比很有吸引力，但却不能满足某些重要市场的需求。Xenpak功耗通常为10W，对结构尺寸造成了一定的影响。因为它增加了印制电路板的制造成本并减少了宝贵的走线空间。
由于Xenpak光模块安装到电路板上时需要在电路板上开槽，实现较复杂，无法实现高密度应用。随着便从Xenpak标准演进出另两种体积更小的功能与Xenpak相当的光模块：Xpak光模块和X2光模块。
X2光模块是10G光模块中主要的一类封装模块，由XENPAK发展而来。是一种支持热插拔的输入/输出装置，主要用于以太网X2端口的交换机或路由器与网络连结端口。
X2光模块历史发展：
X2是从Xenpak标准演进而来的，其内部功能模块与Xenpak以及在电路板上的应用都基本相同，在实现10G以太网光接口的功能方面都是只使用一个模块即可。由于Xenpak光模块安装到电路板上时需要在电路板上操作比较复杂地开槽，且无法实现高密度应用。而经过改进的X2光模块（其体积只有Xenpak的一半左右）可以直接放到电路板上，因此适用于高密度的机架系统和PCI网卡应用。
X2光模块特点及应用：
X2也使用Xenpak电气接口，但有少数地方例外。X2 提供一个4位端口地址的空间，比Xenpak少一位。 X2 还减少了电源引脚的数目，并使底板和电气接地公用。X2保留了Xenpak的4个厂商专用的引脚。在光技术方面，X2支持10GbE（以太网）、 OC192同步光纤网、10GFC（光纤通道）和其他标准。
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